三星芯片工程师集体跳槽，SK海力士成人才黑洞
三星半导体部门工程师李（Lee）最近下班后不再加班，而是直奔家里修改求职申请——他正试图跳槽到竞争对手SK海力士。这种现象并非个例。随着AI内存市场格局剧变，SK海力士凭借HBM技术优势大举扩张，从三星挖走了大量核心人才。本文深度剖析这场韩
半导体 相关资讯
黄仁勋日本之行：全科技生态交易背后有何玄机？
黄仁勋结束日本访问，与软银、索尼、丰田等企业达成覆盖GPU供应、AI数据中心、自动驾驶等领域的多项协议，几乎触及日本科技生态的每个角落。这些交易不仅巩固了NVIDIA在日本的战略地位，更将成为推动日本半导体复兴和AI基础设施升级的关键催化剂
AI芯片公司SambaNova估值1100亿再融百亿，距上轮仅5个月
AI芯片初创公司SambaNova Systems宣布完成10亿美元新一轮融资，估值高达110亿美元。这距离上一轮大规模融资仅过去5个月，此前曾有传言称英特尔试图以约16亿美元收购该公司。本轮融资由新老投资者共同参与，资金将用于扩大芯片生产
韩国最火新“单身汉”：芯片行业从业者
在韩国，半导体行业工程师正成为婚恋市场的香饽饽。35岁的SK海力士经理Baek在母亲安排下加入首尔婚介公司Sunoo，代表了一股新趋势：芯片工人凭借高薪和稳定前景，成为韩国父母眼中的理想女婿。本文深入分析这一现象背后的社会与经济原因。
IBM实现全球首个亚1纳米芯片技术突破
IBM宣布研发出全球首款亚1纳米（sub-1nm）芯片技术，采用创新的纳米堆栈晶体管（nanostack transistors）架构，有望在性能或能效方面实现显著提升。这一突破打破了传统摩尔定律的物理极限，为未来超大规模集成电路和AI计算
存储芯片短缺红利：美国公司营收暴增四倍
美国一家存储芯片制造商最新财报显示，其季度营收同比猛增至414.5亿美元，净利润从18.8亿美元飙升至282亿美元，创历史新高。分析认为，全球人工智能需求爆发、HBM高带宽内存供不应求以及存储芯片周期性涨价是主要驱动力。然而，行业产能扩张与
华为“芯片女皇”发起挑战
随着摩尔定律接近物理极限，全球芯片行业正面临深刻变革。华为芯片部门负责人何庭波（被称为“芯片女皇”）近日放出豪言，宣称公司将通过重新定义芯片设计范式来突破传统瓶颈。这不仅可能动摇美国在半导体领域的长期主导地位，还将引发新一轮技术路线之争。本
AI芯片需求爆发，三星市值突破万亿美元
在人工智能芯片需求的强劲推动下，三星电子股价近期大幅上涨，公司市值首次突破1万亿美元大关，成为继台积电之后第二家达到这一里程碑的亚洲科技公司。这一成就标志着全球AI半导体竞赛进入新阶段，也凸显了韩国半导体巨头在HBM内存等新兴领域的战略布局
Cadence拓展与Nvidia和谷歌云的AI合作
在本周的CadenceLIVE活动上，Cadence Design Systems宣布了两项与AI相关的新合作，扩大了与Nvidia的合作，并引入了与谷歌云的新集成。与Nvidia的合作重点是将AI与基于物理的仿真和加速计算结合，用于机器人
英特尔全力押注先进芯片封装，抢滩AI热潮
英特尔正加码投资先进芯片封装技术，希望借AI计算需求爆发之机，重振半导体霸主地位。面对台积电等竞争对手，英特尔推出Foveros、EMIB等创新封装方案，提升芯片性能与能效。文章分析其战略布局、行业背景及潜在影响，展望Intel在AI时代的
Arm 35年来首款自研芯片即将问世
Arm公司宣布推出其35年历史上首款自主研发的CPU芯片，此前该公司一直以IP授权模式闻名。此次芯片由Arm与Meta联合开发，Meta将成为首位客户。这一举措标志着Arm从设计授权商向芯片制造商转型，旨在应对日益激烈的服务器和AI芯片市场
Arm CEO力推自研CPU：市场需要它，或激怒芯片巨头
Arm确认传闻，首次自产芯片。CEO Rene Haas坚称市场迫切需要这款新CPU，并解释此举不会疏远授权其设计的众多芯片制造商。尽管Arm长期依赖授权模式，此次战略转变可能引发行业震动。高通、苹果等合作伙伴或面临竞争压力，但Haas强调