阿里平头哥发布真武V900：性能三倍跃升，量产等到2027年
2026年9月22日，阿里巴巴平头哥在云栖大会发布训推一体AI芯片真武V900，算力是前代真武M890的3倍，配备216GB显存和1200GB/s片间互联带宽，单一集群可扩展至50万卡。搭载V900的磐久超节点服务器计划2027年Q1量产。
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Z.ai自揭GLM-5.3-Flash：10万国产芯片集群实现三倍性能提升
2026年9月17日，Z.ai发布技术博客，披露GLM-5.3-Flash模型在超过10万张国产AI加速器上全量运行，通过自研推理引擎将性能提升三倍。该模型为320B参数MoE架构，激活参数18B，由GLM驱动的Infra Agent完成大
三星领投2.31亿美元押注荷兰推理芯片，供应链开始对英伟达结构性对冲
2026年9月15日，荷兰埃因霍温AI芯片初创公司Euclyd完成逾2亿欧元（约2.31亿美元）A轮融资，三星电子联合EQT、Somerset Capital Partners领投，前ASML总裁彼得·温宁克出任董事会主席。公司正在开发推理
司法部出手调查英伟达与Groq许可证交易：AI芯片垄断的监管灰色地带正式进入联邦执法视野
美国司法部已正式对英伟达与AI芯片初创公司Groq约200亿美元许可证协议展开反垄断调查，并向英伟达发出书面信息请求。此案的核心争议并非金额大小，而是"非独家许可证+高管批量挖角"的组合结构是否刻意规避了并购申报门槛——这是AI领域大公司借
OpenAI Jalapeño芯片基准首发 700W对阵GB300效率优势凸显
OpenAI于2026年8月25日发布Jalapeño推理ASIC首批基准，在InferenceX测试中展现每瓦更高吞吐与更低延迟，功耗700W对比英伟达GB300的1400W，计划2026年底小规模部署、2027年放量。该结果直接指向推理
Etched以210亿美元估值获7亿美元融资 专用推理芯片资本热度上升
Etched宣布以210亿美元估值完成7亿美元融资，资金用于加速专用推理芯片开发。同期物理AI初创公司半年内融资达474亿美元，显示资本持续流入硬件领域。该事件已获多家媒体报道，市场对专用推理芯片前景持乐观态度，但资金具体用途与产品迭代时间
Fractile获Anthropic 2.5亿美元合同 估值升至65亿美元
英国芯片初创公司Fractile与Anthropic达成约2.5亿美元初步采购协议，据此正以65亿美元估值寻求6亿美元融资，较三个月前约10亿美元估值大幅上升。该公司SRAM架构推理芯片预计2027年交付，此举被视为Anthropic试图减
特斯拉与SpaceX得州建Terafab厂 初始投资168亿美元
特斯拉与SpaceX宣布在得州格赖姆斯县联合建设Terafab半导体工厂，初始投资168亿美元，规划总投资最高1190亿美元，建筑面积超过1亿平方英尺。该项目聚焦AI训练推理芯片、Optimus机器人及Cybercab自动驾驶出租车所需硬件
AMD收购Taalas：硬编码推理芯片能否重塑AI硬件格局
AMD于2026年8月6日宣布收购多伦多AI芯片初创公司Taalas，该公司技术可将AI模型权重直接硬编码到硅片中。交易尚待监管批准，AMD计划将此技术与Instinct GPU结合，强化AI推理效率。市场对此持乐观态度，但整合细节仍不明朗
微软祭出Cobalt 2自研AI芯片，宣称性能提升3倍，去NVIDIA化再落一子？
据报道，微软在Azure技术峰会上发布第二代自研AI加速器Azure Cobalt 2，官方称性能较上一代提升3倍，并深度集成Azure云服务。该信号目前尚未获得独立来源确认，但已引发业界对云厂商"去NVIDIA化"进程的重新审视。本文分析
Anthropic向SK Hynix提交芯片原料需求 自研计划进入执行阶段
Anthropic正式向SK Hynix提交半导体原料供应请求，用于自研芯片。此举标志其从2025年110月启动的500亿美元数据中心计划延伸至硬件领域，SK Hynix既是HBM全球领先供应商，也于2026年5月参与Anthropic S
英特尔向爱尔兰工厂追加50亿欧元投资 扩建AI芯片产能
英特尔于2026年7月13日宣布向爱尔兰莱克斯利普校区追加50亿欧元投资，升级现有晶圆厂设施，安装先进制造设备，扩建自动化生产系统，提升Intel 3制程节点下Intel Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能，以应对人工智能和高性能
SK海力士265亿美元IPO：AI内存需求驱动下的资本与建厂博弈
SK海力士通过265亿美元规模的美国IPO创下外国公司最大纪录，募集资金将用于高带宽内存HBM产能扩张。该公司目前占据HBM市场近50%份额，已在美国印第安纳州启动先进封装工厂建设，但尚未承诺建设完整晶圆厂。美国政府官员持续施压要求其扩大本
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OpenAI近日发布首款定制AI推理芯片“Jalapeño”，由博通设计、台积电3nm工艺制造，专为推理任务优化，预计可将成本降低高达50%。此举标志着OpenAI在AI基础设施领域寻求独立于NVIDIA的战略转变，引发业界对AI供应链和成
韩国推出5760亿美元AI芯片投资计划 力图引领全球科技竞赛
韩国总统宣布涉及三星和SK海力士的巨额AI芯片投资，总额达5760亿美元，旨在巩固全球领先地位。此举是更广泛的超过1万亿美元AI支出的一部分，凸显地缘政治芯片竞赛的影响和高额承诺。投资将加速先进制程研发，应对全球供应链挑战。
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OpenAI与Broadcom联合推出首款定制ASIC芯片Jalapeño，专为大语言模型推理设计，仅用9个月完成流片，计划2026年底部署，目标将单次响应成本降低约50%。该芯片将减少对NVIDIA的依赖，但训练环节仍使用NVIDIA G
OpenAI携手Broadcom推出首款定制AI推理芯片，预计节省50%成本
OpenAI宣布与Broadcom合作开发首款定制AI推理芯片，预计可将数据中心运营成本降低50%，并集成大规模基础设施。Bloomberg与WSJ报道显示，此举推动相关芯片股上涨，标志OpenAI在AI硬件自研道路上加速布局，将重塑行业竞
OpenAI首款AI芯片Jalapeño发布 与Broadcom合作但测试仍在进行
OpenAI于2026年6月24日与Broadcom联合发布首款AI加速器Jalapeño，定位LLM推理场景，目标降低对单一供应商依赖。官方称性能功耗比优于现有方案，但最终规格报告尚未发布，首批数据中心部署定于2026年底。该事件折射出大
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受AI需求放缓担忧影响，半导体股遭遇抛售，Kioxia和DRAM相关股票单日跌幅达15%。Bloomberg等媒体报道引发投资者恐慌，市场讨论AI投资是否进入调整期。本文分析事件背景、个股表现及行业影响，保持客观视角探讨未来走势。
高通39亿美元收购Modular AI，AI数据中心芯片竞争格局生变
高通以39亿美元股票交易收购AI软件初创公司Modular，旨在提升其在AI数据中心芯片市场的竞争力。此举被视为应对NVIDIA等对手的重要战略，市场反应积极。文章分析了交易背景、技术整合潜力以及对行业格局的影响，展现高通在AI领域的布局意