韩国DeepX完成三星2nm芯片流片：5瓦功耗推理100B参数，边缘AI迎来瓦级拐点？
韩国AI芯片公司DeepX于2026年11月10日宣布，第二代推理芯片DX-M2已完成流片，采用三星2nm GAA工艺，设计目标是在约5瓦功耗下运行100B参数大模型及视觉语言模型，同日斩获CES 2027 AI类创新奖。首批硅片预计202
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DeepSeek V5计划2027年用昇腾950训练 国产芯片跨入前沿模型训练节点
Digitimes报道显示，DeepSeek计划2027年将华为昇腾950芯片用于V5模型训练，把此前推理集群转向前沿训练。这标志着中国AI算力从推理向完整模型训练的转变，对全球芯片格局可能产生影响。
Oracle同时引入谷歌TPU、OpenAI Jalapeño与Cerebras芯片，算力版图多极化进入实质阶段
2026年10月27日，Oracle在拉斯维加斯AI World大会宣布三项AI芯片合作：谷歌第八代TPU、OpenAI自研Jalapeño推理加速器、Cerebras晶圆级芯片将于2027年登陆Oracle Cloud。这是谷歌TPU首次
拒绝英特尔与高通收购后，Tenstorrent以15亿美元融资证明独立路线可行
多伦多AI芯片公司Tenstorrent于2026年10月19日宣布完成15亿美元E轮融资，投后估值62亿美元，较2024年底D轮的26亿美元翻倍以上。此前，英特尔与高通均提出收购要约，均遭拒绝。其Galaxy Blackhole服务器在D
台湾将AI服务器与先进芯片入刑：从黑名单到全面封禁的战略升级
台湾经济部长龚明鑫于2026年10月16日宣布，台湾将把AI服务器和先进半导体纳入《对外贸易法》受控清单，未经授权向中国大陆出货将构成刑事犯罪。此举不再延续此前针对特定企业的黑名单模式，而是改为对中国境内所有客户实施行业全封。这是台湾首次将
ASML净利近50亿欧元超预期，客户排队预订2030年产能
ASML 2026年三季度净销售额117亿欧元，净利润49.6亿欧元，大幅超越市场预期。CEO傅凯透露，客户不仅争夺2028年产能，部分已开始预订2029年乃至2030年的机器交付槽位。公司随即上调全年销售指引至440-450亿欧元。这份财
微软Maia 300：288GB HBM4、每兆瓦多40%算力，但2027年才上线且不对外租用
微软10月12日发布第三代自研AI加速器Maia 300：TSMC N2P工艺，288GB HBM4内存，18TB/s带宽，FP4算力13.8 PFLOPS，单机架96颗吞吐量为上代7倍。但核心问题在于：这颗芯片2027年才部署，效率提升对
DeepSeek联手华为开源昇腾编程工具链 国产AI算力替代英伟达CUDA
2026年9月30日，DeepSeek宣布与华为合作开源昇腾Ascend编程工具链，支持128卡超节点集群。此举正值美国芯片出口管制收紧之际，标志中国AI开发者工具链首次形成对英伟达CUDA的完整替代方案，加速国产硬件生态独立进程。
阿里平头哥发布真武V900：性能三倍跃升，量产等到2027年
2026年9月22日，阿里巴巴平头哥在云栖大会发布训推一体AI芯片真武V900，算力是前代真武M890的3倍，配备216GB显存和1200GB/s片间互联带宽，单一集群可扩展至50万卡。搭载V900的磐久超节点服务器计划2027年Q1量产。
Z.ai自揭GLM-5.3-Flash：10万国产芯片集群实现三倍性能提升
2026年9月17日，Z.ai发布技术博客，披露GLM-5.3-Flash模型在超过10万张国产AI加速器上全量运行，通过自研推理引擎将性能提升三倍。该模型为320B参数MoE架构，激活参数18B，由GLM驱动的Infra Agent完成大
三星领投2.31亿美元押注荷兰推理芯片，供应链开始对英伟达结构性对冲
2026年9月15日，荷兰埃因霍温AI芯片初创公司Euclyd完成逾2亿欧元（约2.31亿美元）A轮融资，三星电子联合EQT、Somerset Capital Partners领投，前ASML总裁彼得·温宁克出任董事会主席。公司正在开发推理
司法部出手调查英伟达与Groq许可证交易：AI芯片垄断的监管灰色地带正式进入联邦执法视野
美国司法部已正式对英伟达与AI芯片初创公司Groq约200亿美元许可证协议展开反垄断调查，并向英伟达发出书面信息请求。此案的核心争议并非金额大小，而是"非独家许可证+高管批量挖角"的组合结构是否刻意规避了并购申报门槛——这是AI领域大公司借
OpenAI Jalapeño芯片基准首发 700W对阵GB300效率优势凸显
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Etched以210亿美元估值获7亿美元融资 专用推理芯片资本热度上升
Etched宣布以210亿美元估值完成7亿美元融资，资金用于加速专用推理芯片开发。同期物理AI初创公司半年内融资达474亿美元，显示资本持续流入硬件领域。该事件已获多家媒体报道，市场对专用推理芯片前景持乐观态度，但资金具体用途与产品迭代时间
Fractile获Anthropic 2.5亿美元合同 估值升至65亿美元
英国芯片初创公司Fractile与Anthropic达成约2.5亿美元初步采购协议，据此正以65亿美元估值寻求6亿美元融资，较三个月前约10亿美元估值大幅上升。该公司SRAM架构推理芯片预计2027年交付，此举被视为Anthropic试图减
特斯拉与SpaceX得州建Terafab厂 初始投资168亿美元
特斯拉与SpaceX宣布在得州格赖姆斯县联合建设Terafab半导体工厂，初始投资168亿美元，规划总投资最高1190亿美元，建筑面积超过1亿平方英尺。该项目聚焦AI训练推理芯片、Optimus机器人及Cybercab自动驾驶出租车所需硬件
AMD收购Taalas：硬编码推理芯片能否重塑AI硬件格局
AMD于2026年8月6日宣布收购多伦多AI芯片初创公司Taalas，该公司技术可将AI模型权重直接硬编码到硅片中。交易尚待监管批准，AMD计划将此技术与Instinct GPU结合，强化AI推理效率。市场对此持乐观态度，但整合细节仍不明朗
微软祭出Cobalt 2自研AI芯片，宣称性能提升3倍，去NVIDIA化再落一子？
据报道，微软在Azure技术峰会上发布第二代自研AI加速器Azure Cobalt 2，官方称性能较上一代提升3倍，并深度集成Azure云服务。该信号目前尚未获得独立来源确认，但已引发业界对云厂商"去NVIDIA化"进程的重新审视。本文分析
Anthropic向SK Hynix提交芯片原料需求 自研计划进入执行阶段
Anthropic正式向SK Hynix提交半导体原料供应请求，用于自研芯片。此举标志其从2025年110月启动的500亿美元数据中心计划延伸至硬件领域，SK Hynix既是HBM全球领先供应商，也于2026年5月参与Anthropic S
英特尔向爱尔兰工厂追加50亿欧元投资 扩建AI芯片产能
英特尔于2026年7月13日宣布向爱尔兰莱克斯利普校区追加50亿欧元投资，升级现有晶圆厂设施，安装先进制造设备，扩建自动化生产系统，提升Intel 3制程节点下Intel Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能，以应对人工智能和高性能