原创 中国AI存储瓶颈凸显：HBM与先进封装或成未来三年核心挑战 中文社交平台近日热议中国AI产业未来三年发展瓶颈，HBM、DRAM、光互连及先进封装等环节成为焦点。存储价格上涨与长单签约受关注，美光、英伟达等公司动态引发市场讨论。分析指出，供应链紧张可能影响AI训练与推理效率，中国企业正加速布局国产替代 HBM 存储瓶颈 AI产业链 7小时前 34
