海外 高通发布两款新手机芯片，端侧AI迈入300亿参数时代 高通于9月23日发布两款全新智能手机芯片，主打端侧AI能力。其旗舰芯片可在本地直接运行300亿参数的混合专家（MoE）模型，无需依赖云端。这意味着手机将能处理更复杂的AI任务，同时提升隐私保护与响应速度。随着端侧AI成为芯片厂商竞争焦点，高 高通 端侧AI 手机芯片 混合专家模型 5小时前 84
