海外 AI算力逼近物理极限，材料科学成新战场 AI的爆发式增长正演变为一场材料挑战。当AI将计算推向新领域时，支撑基础设施的材料与运行其上的算法同样关键。半导体和数据中心在性能、热管理、能效和可靠性方面正逼近物理极限，对能够突破这些限制的新材料提出了迫切需求，材料科学正成为AI基础设施 AI基础设施 半导体材料 数据中心 热管理 2026年9月16日 329
海外 AI“打地鼠”式寻材：融资900万美元打造更“冷”芯片 Discovered Materials完成900万美元融资，将利用AI“打地鼠”式方法，在化学空间中高速筛选新材料，以解决芯片发热和能效瓶颈。这家初创公司试图以生成式AI与物理模拟结合，缩短材料发现周期，为下一代芯片提供更优半导体材料。本 AI材料发现 芯片散热 半导体材料 科技融资 2026年8月10日 424
