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三星联手Mistral AI，本地大模型进入芯片制造

三星电子与法国AI企业Mistral AI达成合作，将在其半导体制造与工程业务中部署本地化大模型。根据AI News报道，该协议于韩法巴黎双边峰会期间宣布。三星将集成Mistral软件套件与旗舰模型Mistral Large至内部工厂，以构

IBM推出全新原型芯片，在指甲盖大小的面积上集成约1000亿个晶体管，密度较2021年宣布的先进技术翻倍。该设计有望推动未来数十年更快、更节能的计算机发展，为延续摩尔定律注入新动力。本文编译自MIT Technology Review，深度

先进芯片封装技术正成为AI热潮的核心战场。英特尔全力押注这一看似小众却潜力巨大的领域，凭借EMIB和Foveros等创新，试图在AI芯片市场逆袭。面对NVIDIA和台积电的霸主地位，英特尔这一‘极客式’赌注能否带来数十亿美元回报？本文深入剖

ASML确认其高数值孔径（High-NA）EUV光刻机已准备好进入大规模生产，这标志着半导体行业向2nm以下节点的跃进正式启动。作为全球EUV设备垄断供应商，ASML的这一突破将为英特尔、台积电等巨头提供关键工具，推动下一代AI芯片的制造。