2026年6月24日，WIRED独家披露，高通公司（Qualcomm）已同意以接近40亿美元的价格收购芯片软件初创公司Modular。这笔全现金交易预计将在今年第三季度完成，目前已获得双方董事会批准。Modular作为AI时代最受瞩目的芯片软件新星之一，其退出金额标志着该细分赛道的价值重估。
Modular：从编译器到AI芯片的软件赋能者
Modular成立于2022年，由前谷歌机器学习基础设施团队核心成员克里斯·拉特纳（Chris Lattner）和蒂姆·戴维斯（Tim Davis）联合创立。公司主打产品是名为Mojo的AI编程语言及配套编译器，该语言在Python生态基础上实现了接近C++的性能，专为大规模AI模型和异构计算优化。Modular还开发了统一的运行时系统，能够自动将AI模型调度到CPU、GPU、NPU等不同芯片上，大幅降低开发者的适配成本。
在收购前，Modular已完成四轮融资，总金额超过5亿美元，投资者包括红杉资本、安德森·霍洛维茨基金等顶级机构。公司估值在2025年最后一轮融资后达到25亿美元，此次收购溢价约60%。根据熟悉交易的人士透露，高通看中的不仅是Modular的技术团队，更是其构建AI芯片软件生态的能力——这正是高通在移动端AI竞赛中相对薄弱的环节。
高通的反击：移动AI生态的“软件核弹”
尽管高通在智能手机SoC市场占据主导地位，但AI芯片软件栈长期依赖客户自行优化。随着苹果、谷歌、三星等厂商自研AI芯片，以及英伟达凭借CUDA生态在云端AI市场独步天下，高通面临边缘AI计算领域“无米之炊”的困境。收购Modular后，高通计划将Mojo语言和编译器集成到其Snapdragon平台，为手机、汽车、物联网设备提供统一的AI开发体验。
“这是高通历史上最大规模的技术收购之一，”WIRED高级记者劳伦·古德（Lauren Goode）在报道中写道，“该公司正在从芯片供应商转型为AI平台公司，而Modular就是那块拼图。”
行业震荡：未来AI芯片的软件化竞争
这笔交易在芯片行业引发强烈反响。AMD和英伟达尚未公开置评，但分析师普遍认为，高通的举动将加剧AI芯片“软件粘性”的军备竞赛。知名芯片行业分析师帕特里克·穆尔黑德（Patrick Moorhead）表示：“Modular的价值在于它打破了硬件与软件的边界。未来AI芯片的胜负手不再是晶体管数量，而是开发者的编程体验和模型部署效率。”
事实上，Modular并非孤例。2025年以来，英特尔收购了AI编译器公司Codeplay，AMD收购了开源AI软件团队OpenDeep，而英伟达则持续投资Hugging Face等MLOps平台。一场围绕AI芯片软件开发工具的整合大戏正在加速。
编者按：从“卖芯片”到“卖生态”
高通的这笔收购折射出半导体行业的深层变革：当芯片设计进入7nm以下时代，硬件性能的提升愈发依赖软件优化。Modular的技术本质上是一把“软件钥匙”，能解锁AI芯片的潜力。对于高通而言，这不仅是一次人才引进，更是对移动AI话语权的押注。然而，收购后的整合风险不容忽视——Modular目前尚未实现盈利，且团队规模仅300余人。如何将初创公司的文化融入高通这个庞然大物，将是未来一年的关键挑战。
本文编译自WIRED
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