背景：芯片战升级，欧洲态度微妙
美国对华芯片出口管制自2022年以来持续加码，从先进制程所需的极紫外（EUV）光刻设备扩展到深紫外（DUV）设备。然而，作为全球唯一能生产EUV设备的荷兰公司ASML，其CEO Christophe Fouquet在2026年5月接受TechCrunch专访时指出，中国目前能够采购的只是老一代的DUV设备——这批设备大约在十年前（2016年左右）首次出货。但即便如此，美国最新推动的《MATCH法案》（Managing All Threats to China's High-End Chip Ecosystem Act）仍打算将这类设备纳入出口禁止清单。
Fouquet表示：“中国获得的设备并非最前沿，但美国依然认为它们对国家安全构成威胁。这种‘赶尽杀绝’的策略正在引发欧洲的反弹。”
荷兰、德国等欧盟核心国家认为，完全切断对华半导体设备供应不仅损害自身经济利益，还可能推动中国加速自主研发。荷兰政府已多次表达对美国单边制裁的不满，并强调欧盟应保持技术出口政策的自主性。
MATCH法案究竟是什么？
MATCH法案由美国国会部分鹰派议员提出，旨在全面管控中国获取高端芯片制造能力。其核心条款包括：将DUV光刻设备（即使属于旧型号）列为管制物项；要求所有使用美国技术的外国公司对华出口前必须获得许可证；建立“推定拒绝”原则，即默认不批准向中国相关实体出口。这一法案的覆盖范围远超前任政府的限制措施，甚至连用于成熟制程（28纳米及以上）的设备也不放过。
根据行业数据，中国90%以上的芯片制造仍依赖成熟制程。如果MATCH法案通过，中国半导体工厂的既有产线将面临备件更换、维护升级全面受阻的风险。而ASML作为DUV设备的最大供应商，其中国市场收入（约占2025年总营收的15%）将遭受重大打击。
欧洲的算盘：平衡安全与利益
欧洲此次“推回”华盛顿的芯片战争，并非完全反对限制中国技术崛起，而是不满美国将自身安全焦虑强加给盟友。法国、德国和荷兰的半导体企业均指出，美国本土企业在过去两年对华销售依然活跃（例如高端芯片设计软件、EDA工具等），而欧洲却要承受最直接的出口管制冲击。
更关键的是，ASML等公司担忧过度限制会促使中国通过走私、第三方转口甚至逆向工程获取技术。事实上，中国在DUV领域的自主研发已取得进展——上海微电子装备（SMEE）的90纳米光刻机已实现量产，而更先进的28纳米浸没式光刻机也在加速攻关。Fouquet在采访中也坦承：“如果我们停止供应旧设备，中国可能会更快地实现自给自足，这对全球半导体生态链可能是更糟糕的结果。”
编者按：芯片制裁的“边际效益递减”
从EUV到DUV，再到如今连旧设备都要管制的MATCH法案，美国对华技术封锁呈现出“层层加码但效果递减”的特征。历史经验表明，技术禁运往往刺激受制裁方的自主研发热情，反而加速其产业突破。20世纪80年代的日本半导体崛起、2000年代中国航天产业的自主化，都是典型例证。
眼下，欧洲的犹豫实际上是给美国敲响警钟：盟友的利益不能被无限透支。如果华盛顿继续以“国家安全”为名扩大管制清单，跨大西洋的半导体供应链裂痕将进一步加深。而对于中国，保持战略定力、加大基础研发投入、深化与欧洲的务实合作，或许是应对这场持久战的最优解。
本文编译自TechCrunch
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